導電銀漿的振實過程控制是保證導電銀漿在應用過程中具有穩(wěn)定性和可靠性的關鍵措施之一。以下是一些常見的振實過程控制方法：

1、攪拌速度控制：在振實過程中，攪拌速度對導電銀漿的分散性能和振實效果有重要影響。合理調(diào)節(jié)攪拌速度，可以保證導電銀顆粒在液體中均勻分散，并提高振實效果。需要根據(jù)具體的導電銀漿類型和工藝要求進行合理的攪拌速度控制。

2、振實時間控制：導電銀漿的振實時間是保證其達到理想振實效果的重要參數(shù)。根據(jù)不同的導電銀漿類型和應用要求，合理控制振實時間，以確保導電銀顆粒充分接觸和堆積，形成致密的導電層。

3、振實溫度控制：振實溫度對導電銀漿的粘附性能和振實效果也有影響。一般情況下，較高的振實溫度可以加速導電銀顆粒之間的互相結(jié)合，提高振實效果。但過高的溫度可能引起導電銀漿的流動性增加和導電層的收縮，因此需要根據(jù)具體情況進行合理控制。

4、振實液濃度控制：振實液的濃度對導電銀顆粒的堆積和連通性也起到重要作用。適當增加振實液的濃度可以提高導電銀顆粒的堆積效果，并增強導電層的連通性。但過高的濃度可能導致導電層的厚度過大，影響電子器件的性能。

以上是常見的導電銀漿振實過程控制方法，可以根據(jù)具體情況進行合理調(diào)節(jié)，以確保導電銀漿的應用效果。