片式多層陶瓷電容器（MLCC）是現(xiàn)今組裝技術(shù)中很受歡迎的元件，作為MLCC中重要材料之一的電極漿料，卻一直制約著其發(fā)展。傳統(tǒng)的漿料主要由貴金屬制備，價(jià)格昂貴且存在一些應(yīng)用場(chǎng)景的缺陷，所以使用賤金屬來(lái)替換貴金屬制備漿料顯得勢(shì)在必行。其中，鎳和銅的物美價(jià)廉吸引著關(guān)注。鎳已經(jīng)被廣泛研究并且應(yīng)用到了實(shí)際生產(chǎn)中。而銅粉研究的主要方向在于使其抗氧化性得到提高，讓其不易于被高溫氧化，以此使得生產(chǎn)成本得到降低。

銳新科MLCC漿料及瓷粉如銅端電極漿料、B料、鎳內(nèi)電極漿料、MLCC用瓷粉應(yīng)運(yùn)而生，它滿(mǎn)足了以上要求從而成為較理想的功能相材料。微電子工業(yè)的發(fā)展讓MLCC 的生產(chǎn)增長(zhǎng)率逐年提高，與之相應(yīng)的電極漿料的生產(chǎn)也一起增長(zhǎng)。所以，使用價(jià)格實(shí)惠的銀包銅粉來(lái)替換貴金屬有著優(yōu)異的市場(chǎng)前景。

目前制備銀包銅粉的主要方法有機(jī)械混合法、氣相沉積法、化學(xué)法等。機(jī)械混合法處理時(shí)間短、包覆的銀層較緊密、可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，但是耗銀量大。氣相沉積法制備的銀包銅粉包覆層薄而致密，包覆效果好，使用少量的銀便可實(shí)現(xiàn)完整的鍍銀層，導(dǎo)電性及抗氧化性好，但是該法制備工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本過(guò)高。化學(xué)還原法包覆因效果好，且工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保，被認(rèn)為是目前制備銀包銅粉較有前途的方法。銀包銅粉全部代替或部分代替銀粉作為導(dǎo)電填料在器件需要低成本制備的領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

如果想了解詳細(xì)的MLCC漿料及瓷粉的應(yīng)用，以及不同應(yīng)用時(shí)的相關(guān)參數(shù)，可與MLCC漿料及瓷粉廠(chǎng)家銳新科聯(lián)系。